SK hynix, 16 katmanlı dünyanın ilk HBM4 belleğini tanıttı

SK hynix, HBM4 Teknolojisini Tanıttı: İşte Detaylar




Bellek çözümlerinde dünya lideri SK hynix, yepyeni HBM4 teknolojisini duyurdu. Şirket, TSMC’nin Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumu’nda gerçekleştirdiği sunumda, muhteşem bellek inovasyonlarını sergiledi. SK hynix, HBM4 belleklerinde Samsung’un bile önünde olmayı başarıyor ve yılın ikinci yarısında seri üretime geçmeyi hedefliyor.

Yüksek Performanslı HBM4 Bellekler

SK hynix’in sunduğu HBM4 teknolojisi, 48 GB’a kadar kapasite, 2.0 TB/s bant genişliği ve 8.0 Gbps I/O hızlarına ulaşabiliyor. Şirket, HBM4’ün 16 katmanlı yongalardan oluştuğunu ve bu sayede yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) uygulamaları için büyük bir adım attığını belirtiyor. SK hynix, HBM4’ün seri üretimine 2025’in ikinci yarısında başlamayı planlıyor ve bu da ürünlerde HBM4’ün yıl sonuna doğru yer alabileceği anlamına geliyor.




Bu başarının arkasında, SK hynix’in geliştirdiği ileri düzey MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) ve TSV (Through Silicon Via) teknolojileri yatıyor. Bu yöntemler, çok katmanlı yapıların daha stabil ve verimli bir şekilde birleştirilmesini sağlıyor. Şu anda SK hynix, HBM4 teknolojisini sunan tek üretici konumunda ve rakiplerine göre önemli bir avantaj elde ediyor.

SK hynix, HBM4’ün yanı sıra 16 katmanlı HBM3E çözümünü de kamuoyuna tanıttı. 1.2 TB/s bant genişliğine sahip bu teknoloji, Nvidia’nın Blackwell Ultra mimarisini temel alan GB300 AI kümelerinde kullanılacak. Nvidia, muhtemelen Vera Rubin platformunda HBM4’e geçiş yapacak.

Sunucu Bellek Modülleri ile Yenilikler




Sempozyumda sadece HBM çözümleri değil, aynı zamanda SK hynix’in yeni sunucu bellek modülleri de tanıtıldı. Şirket, yeni nesil 1c DRAM standardına dayalı RDIMM ve MRDIMM ürünlerini duyurdu. Bu modüller, 12.5 GB/s gibi etkileyici hızlara ulaşarak sunucu ve veri merkezi performansını artırıyor.

Öne çıkan ürünler arasında, 12.8 Gbps hız ve 64 GB, 96 GB ve 256 GB kapasite seçenekleri sunan MRDIMM’ler; 8 Gbps hızında çalışan ve 64 GB ile 96 GB kapasiteye sahip RDIMM modüller; ayrıca 256 GB kapasiteli 3DS RDIMM modeli yer alıyor.

Related Posts

Yapay zeka, bu 3 meslekte Z Kuşağının yerini aldı!

Yapay zekâ, özellikle rutin veri girişi, müşteri hizmetleri ve içerik üretimi alanlarında Z Kuşağı’nın öncelikli işlerini sessizce devraldı. Otomatik sistemler, hatasız ve kesintisiz çalışarak bu mesleklerdeki genç çalışanları ikinci plana iterken; hız ve maliyet avantajı sunuyor.

D Tech Cloud IDC Türkiye, CIO Summit 2025’te ‘platinum sponsor’ olarak yer aldı

Teknoloji firması D Tech Cloud, 7-8 Mayıs tarihlerinde Sapanca’da düzenlenen IDC Türkiye CIO Summit 2025’te platinum sponsor olarak yer aldı.

Apple, yeni IPhone 18 modelini 2026 yılının iki ayrı zaman diliminde piyasaya sunabilir

Apple, yeni IPhone 18 modelini 2026 yılının iki ayrı zaman diliminde piyasaya sunabilir

Chery, iCar isminden vazgeçiyor! Peki neden?

Çinli otomobil üreticisi Chery, Apple ile yaşanabilecek olası hukuki süreci engellemek için iCar markasında değişikliğe gidiyor. Şirket, Çin dışındaki pazarlarda artık bu ismi kullanmayacak. Apple’ın iCar ismi üzerindeki haklarının hala …

GTA 6 ertelendi ancak Half-Life 3 bu yıl tanıtılabilir

Yeni ortaya çıkan bir iddiaya göre uzun yıllardır beklenen Half-Life 3 bu yıl tanıtılabilir.

iQOO Neo 10 için geri sayım: Batarya özellikleri ortaya çıktı!

iQOO, ürün yelpazesini genişletmek için çalışmalarına devam ediyor. Çinli marka bu kapsamda çok yakında Neo 10 modelini tanıtacak. Son gelişmeler, akıllı telefonun tanıtım öncesi önemli bir eşiği aştığını gözler önüne seriyor. İşte ayrıntılar! iQOO …

Bir yanıt yazın

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir